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    非接触全场三维光学应变测量系统

    ARAMIS 非接触全场三维光学应变测量系统

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    在物理力学性能测试中,使用ARAMIS系统,有助于您深入了解材料和零件的力学行为和性能,特别适合于测量瞬时和局部应变。 ARAMIS系统采用非接触测量方式,适合于各种材料的静态和动态试验,获取完整的力学性能参数,其中包括:

                            ►三维型面坐标

                            ►三维位移和变形速度

                            ►表面应变

                            ►应变率

    区别于传统的应变测量,ARAMIS提供了全新的DIC数字散板全场应变测量方法,测量范围覆盖从几毫米的试样到数十米的大型零件。无需对试样进行复杂和费时的制备,测量过程方便快速。同时对试样的几何形状以及测量环境(温度)没有限制

    应用范围:

                            ►测定材料特性

                            ►零件强度分析

                            ►验证有限元分析

                            ►实时监控试验设

                            ►考察零件的非线性变形

                            ►疲劳实验

                            ►确定材料的成型特性曲线(FLC)

    材料测试

    通过ARAMIS的全场应变结果,显著提高了测定材料特性的精度,使常规的力学性能测试更有效更******,可以很好的满足一些特殊要求的材料测试,包括:高温测试、高速测试和尺寸非常小的试样。目前,ARAMIS全场应变测试系统已在全球范围内应用于材料的力学性能测试,是得到广泛认可的测量解决方案:

                            ►应变-应力曲线

                            ►R值

                            ►泊松比

                            ►杨氏模量

                            ►成形极限曲线 FLC

                            ►残余应力分析

                            ►剪切模量

    三维实时测量

    ARAMIS可对试样表面多个测量位置进行实时测量,测量数据实时传递给试验设备、数据采集系统或数据处理软件(如LabView,DIAdem, MSExcel等),利用实时获得的信息,对试验过程进行在线控制:

                            ►实时控制试验设备

                            ►长周期的寿命失效测试

                            ► 震动分析

                            ►三维视频引伸计

    零件测试和分析

    ARAMIS可满足零件性能测试中的各种复杂挑战:不受材料、尺寸和几何形状的限制,可在产品的实际工作条件下进行测量;借助ARAMIS系统可以获得实际零件的几何形状信息,克服了传统测试工具,如应变片、位移传感器(LVDT)、振动计的测试局限。

    由于三维零件具有明显的非线性变形行为,因此获得零件表面三维全场的测量结果是至关重要的。ARAMIS系统可以非常方便地将实际测试获得的三维结果与产品的三维CAD模型进行坐标对齐,并进行对比分析,得到整个零件变形的可视化结果。

    无论是静态或是动态测试,无论是小尺寸零件还是大型零件,抑或是在高速状态下,ARAMIS都能很好的获得完整地测试结果,以便做以下分析:

                           ►强度分析

                           ► 振动分析

                           ► 耐久性分析

    有限元分析

    在新产品设计和制造过程中,越来越多地应用有限元分析软件来进行模拟分析,对产品性能和制造工艺进行优化和改进。材料的性能参数和零件的变形行为则对仿真软件的计算精度和******性具有重要的影响。

                          ►ARAMIS系统可以直接读取各种有限元结果(ANSYS、ABAQUS、Autoform、PAM-Crush),通过对比分析实际测试结果和理论数据,达到验证和优化对有限元计算精度的目的

                          ►非接触测量

                          ►适合于各种材料

                          ►不受试样的几何形状限制

                          ►二维和三维测量

                          ►便携、灵活

                          ►全场测量

                          ►高精度

                          ►满足高温测试

                          ►高速测试

                          ►试样制备简单

                          ►方便地与各种测试设备集成

                          ►测量范围从小尺寸试样到大型零件

                          ►应变范围从微应变到大应变

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